半导体全行业分析

整体分析：

2022年7月22日，科创板迎来开市三周年。截至7月22日收盘，439家企业登陆科创板，IPO融资金额约6,400亿元，总市值超5.8万亿元。

从细分行业角度看，科创板含“芯”量较高，半导体行业是科创板“硬科技”定位的典型代表。在科创板上市的半导体公司一共有89家，占比20%；总市值高达1.6万亿元，占科创板总市值的27.6%，其中，市值超过500亿元的6家，市值超过100亿元的43家。

从所处产业链及具体环节看，EDA 1家，IP核2家，材料14家，设备18家，设计40家，射频5家，晶圆代工模式1家，IDM 4家，封测4家，2022年上半年，新增18家科创板上市公司中有14家是设计公司，设计公司占比持续提高。

从稀缺性和成长性的角度分析，半导体设计和封测行业国产替代率较高，国内可实现自主设计，封测发展较为成熟，因此主要的卡脖子环节分布在上游材料设备以及制造环节。

设备方面：光刻机、离子注入设备等，目前突破为0，国内只有上海微电子可生产低端光刻机，市占率高达80%，未上市。因此暂无上市公司推荐。

材料方面：特种气体会随着各大厂商扩产需求量增大，推荐目前成长空间大、估值合理的金宏气体。

制造方面：推荐制造龙头中芯国际，它的技术上的突破将是未来的一个看点，若能实现5nm及以下的先进制程量产，将使得中国半导体有一个巨大进步。

另外设计所需要的EDA和IP核也值得关注，目前国内强受制于国外，推荐国产 EDA 唯一国家队华大九天。

最后仍然有一些发展较显著的设计公司值得关注，如华润微。

半导体流程图：

半导体细分领域思维导图：

以上内容仅供参考

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